Ivoclar Vivadent Telio Lab - CAD v.1 - Manuale (Pagina 33)

Telio Lab / Telio CAD
Tecnica cut-back con Telio Lab LC
(fotoindurente)
Dopo la riduzione di Telio Lab/Telio CAD in zona incisale/occlusale si applicano i materiali Telio Lab LC
fotoindurenti. La minima applicazione di masse da stratificazione consente di ridurre le fasi di lavoro neces-
sarie per ottenere restauri altamente estetici.
– Durante l’intera lucidatura, prestare sempre attenzione ai punti di contatto e ai margini!
– La superficie fresata può inoltre/in alternativa essere sabbiata con Al
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100 µm a 1-2 bar.
– Pulire a fondo (getto a vapore) e asciugare con aria priva di olio.
– Sulla superficie pulita, applicare un monomero preferibilmente ad indurimento a freddo contenente
MMA (ad es. Telio Lab Cold Liquid, Telio Activator); il tempo di azione/tempo di riposo è di almeno
2 minuti fino a un massimo di 4 minuti.
– Successivamente, condizionare con SR Composiv per ottenere un’adesione sicura tra il restauro e le
paste. Lo spessore dello strato di SR Composiv deve essere compreso tra 0,2 e 0,5 mm.
L’indurimento avviene in un apparecchio per fotopolimerizzazione (vedere anche le istruzioni per l’uso
di SR Composiv).
Caratterizzazione con materiali Telio Lab LC fotoindurenti
I prodotti Telio Lab LC comprendono materiali da
rivestimento estetico fotoindurenti in forma di paste,
nonché supercolori per la caratterizzazione.
La fresatura mirata nelle zone di passaggio verso la
riduzione (cut-back) costituisce il presupposto per un
armonico passaggio tra Telio Lab/Telio CAD e il
materiale fotoindurente Telio Lab LC.
La tecnica cut-back è sconsigliata in caso di:
• ricostruzione di bordi di incisali di denti anteriori con carichi di protrusione elevati;
• ricostruzione di cuspidi portanti per denti latero-posteriori.
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