HP Server HP ProLiant ML570 G4 - Manuale (Pagina 46)

Installazione delle opzioni hardware 46
Memoria opzionale
Questo server supporta fino a quattro schede di memoria. Ogni scheda di memoria contiene sei slot
DIMM, per un totale di 24 slot DIMM nel server. La memoria può essere espansa installando dei moduli
DIMM DDR2 DRAM con registro PC2-3200R.
Il server supporta diverse opzioni AMP per ottimizzare la disponibilità:
• Advanced ECC (abilitato per l'aggiunta a caldo) (" Memoria Advanced ECC " a pag. 47 )
• Advanced ECC (disabilitato per l'aggiunta a caldo) (" Memoria Advanced ECC " a pag. 47 )
• Memoria di riserva online (a pag. 48 )
• Memoria di mirroring hot plug (a scheda doppia e quadrupla) (" Memoria di mirroring hot plug "
a pag. 49 )
• Memoria RAID hot plug (a pag. 50 )
Le operazioni hot plug possono essere aggiunte o sostituzioni a caldo. L'aggiunta di componenti a caldo
rende disponibili ulteriori risorse di memoria per il sistema operativo. La sostituzione a caldo permette di
sostituire eventuali moduli DIMM guasti o danneggiati mentre il server è in funzione.
La memoria massima supportata da ogni scheda di memoria è 16 GB, utilizzando quattro moduli DIMM
a doppia fila da 4 GB. Sebbene vi siano sei slot DIMM per scheda, per ottimizzare le prestazioni
l'architettura del sistema permette un massimo di solo quattro moduli DIMM a doppia fila per scheda di
memoria.
Per una panoramica sui DIMM a singola e doppia fila, fare riferimento alla sezione "DIMM a singola e
doppia fila (a pag. 47 )."
Per l'ubicazione degli slot DIMM e le assegnazioni dei banchi, fare riferimento alla sezione "Slot DIMM"
(a pag. 21 ).
Requisiti generali di configurazione della memoria
I seguenti requisiti della memoria sono validi indipendentemente dalla modalità AMP.
• I DIMM vanno installati a coppie.
• Le coppie di moduli di memoria DIMM in un banco devono avere identici numeri di parte HP.
• Occupare i banchi di memoria sempre in ordine sequenziale: scheda 1, scheda 2, scheda 3 e
scheda 4. Se si procede in ordine diverso, il server si avvierà in modalità Advanced ECC e
verranno applicate le linee guida Advanced ECC.
• Installare sempre i moduli DIMM in ordine sequenziale per banco: banco A, banco B e banco C.
• I moduli DIMM a doppia fila (" DIMM a singola e doppia fila " a pag. 47 ) devono essere riempiti
prima dei DIMM a fila singola (vedere la tabella).
• Se si installano DIMM a doppia fila nel banco A e nel banco B, non è possibile installare ulteriori
DIMM nel banco C.
• Nella tabella che segue sono elencate le 7 combinazioni valide di configurazioni di DIMM a
singola e doppia fila per una scheda di memoria. "Singolo" indica un banco di DIMM a singola
fila. "Doppio" indica un banco di DIMM a doppia fila.
NOTA: ogni banco contiene due DIMM.
Configurazione Banco A Banco B Banco C
1 Singolo
2 Singolo Singolo
3 Singolo Singolo Singolo