Brother DCP-8040 - Manuale (Pagina 135)

Requisiti ambientali
Sostanze ignifughe
Nelle schede di circuiti, in cavi, fili, strutture esterne e alloggiamenti sono presenti sostanze ignifughe. Il loro scopo è
impedire o almeno ritardare lo svilupparsi di incendi. Fino al 30% del materiale plastico della struttura esterna di un MFC è
costituito da sostanze ignifughe. La maggior parte di tali sostanze contiene bromo o cloro, i quali sono chimicamente
correlati a un altro gruppo di tossine ambientali: PCB. Sia le sostanze ignifughe che contengono bromo o cloro che i PCB
possono causare gravi danni alla salute, inclusi danni riproduttivi negli uccelli e nei mammiferi che si nutrono di pesce, a
causa dei processi bioaccumulativi
* . Sostanze ignifughe sono state rilevate nel sangue umano e i ricercatori temono che
possano causare disturbi nello sviluppo del feto.
La certificazione TCO'99 richiede che i componenti in materiale plastico dal peso superiore ai 25 grammi non contengano
sostanze ignifughe con bromo o cloro legati organicamente. Le sostanze ignifughe sono consentite nelle schede di circuiti
stampati e nella struttura del fusore poiché non sono disponibili sostanze alternative.
Cadmio
***
Il cadmio è presente nelle batterie ricaricabili. Il cadmio danneggia il sistema nervoso ed è tossico in dosi elevate. La
certificazione TCO'99 impone che le batterie e i componenti elettrici o elettronici non contengano cadmio.
Mercurio ***
Il mercurio è talvolta presente in batterie, relé e interruttori. Danneggia il sistema nervoso ed è tossico in dosi elevate. La
certificazione TCO'99 impone che le batterie non contengano mercurio. Inoltre tale requisito richiede che il mercurio non sia
presente nei componenti elettrici ed elettronici associati all'unità che reca l'etichetta. Vi è tuttavia un'eccezione. Il mercurio è
per ora consentito nei sistemi di retroilluminazione degli schermi piatti, poiché non vi è attualmente un'alternativa
disponibile a livello commerciale. TCO intende eliminare questa eccezione non appena sia disponibile un'alternativa priva di
mercurio.
CFC e HCFC (sostanze dannose per lo strato di ozono)
La certificazione TCO'99 impone che per la produzione e l'assemblaggio del prodotto non si utilizzino CFC né HCFC. I CFC
vengono talvolta impiegati per il lavaggio delle schede di circuiti stampati. I CFC scompongono l'ozono e pertanto
danneggiano lo strato di ozono presente nella stratosfera, causando una maggiore esposizione della terra alla luce
ultravioletta e un maggior rischio di cancro della pelle (melanoma maligno).
Piombo ***
Il piombo può essere presente in schermi, saldature e condensatori. Il piombo danneggia il sistema nervoso e, in dosi elevate,
causa avvelenamento da piombo. Il requisito TCO´99 relativo consente l'uso di piombo poiché non è ancora stata sviluppata
una soluzione alternativa.
Si definiscono bioaccumulative le sostanze che si accumulano negli organismi viventi
**
Piombo, cadmio e mercurio sono metalli pesanti bioaccumulativi.