Pannello i/o e moduli del server, Pannello i/o e moduli del server -2 – HP Server HP ProLiant DL760 G2 Manuale d'uso

Pagina 79

Advertising
background image

Accesso al server

3-2

Server HP ProLiant DL760 Generation 2 - Guida utente

HP CONFIDENTIAL

Autore: Bryce Miller Nome file: d-ch3 Server Access.doc

Codename: Comet Part Number: 201264-062 Ultimo aggiornamento: 7/15/03 1:25 PM

Pannello I/O e moduli del server

Lo chassis del server ProLiant DL760 G2 facilita l'installazione degli aggiornamenti
hardware grazie a tre moduli rimovibili e al pannello I/O scorrevole. Nella seguente
tabella è descritto il contenuto dei moduli e le modalità di accesso ai componenti.

Tabella 3-1: Componenti dei moduli e degli alloggiamenti e relativo accesso

Modulo Contenuto

Metodo di accesso

Slot di espansione PCI hot plug

Far scivolare il pannello I/O
verso la parte anteriore del
server.

Interruttori di configurazione

Far scivolare il pannello I/O
verso la parte anteriore del
server.

Modulo I/O con ventole di
sistema

Ventole hot plug 1 e 2

Far scivolare il pannello I/O
verso la parte anteriore del
server.

Zoccoli del processore

Rimuovere il modulo
processore e memoria
e la scheda processore.

Modulo processore e memoria

Memoria (moduli DIMM)

Rimuovere la cartuccia
di memoria.

CD-ROM/
dischetti/IMD

Accedere direttamente alla
parte anteriore del server.

Modulo supporti

Unità disco rigido hot plug

Accedere direttamente alla
parte anteriore del server.

Le seguenti sezioni forniscono istruzioni per la rimozione del modulo processore e
memoria, del modulo supporti e del modulo I/O. Per informazioni relative all’accesso
alle ventole hot plug e alle schede hot plug PCI, consultare il capitolo 5.

ATTENZIONE: non tentare di rimuovere qualsiasi dei tre moduli quando il sistema
è sotto tensione poiché non sono di tipo hot plug. In caso contrario, il sistema si
spegnerà immediatamente, con conseguente perdita dei dati.

Advertising
Questo manuale è associato alle seguenti prodotti: